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电容器小型化的当前趋势是什么?它们如何影响产品设计和功能?

2023-03-03

电容器是世界上使用最广泛的无源电子元件之一。它们存储电能,常用于电子电路中以滤除噪声、稳定电压和存储电荷。近年来,由于对电子设备小型化的需求不断增长,对更小、更高效电容器的需求也有所增加。这导致了新电容器技术的发展,这些技术正在影响产品设计和功能。

中国电容器批发制造商和供应商

通过表面贴装技术实现小型化

表面贴装技术 (SMT) 是一种用于使电容器小型化的流行方法。 SMT 涉及将电容器直接安装到印刷电路板 (PCB) 的表面上,而不是通过孔,这样可以实现更小的整体尺寸。 SMT 电容器的尺寸范围从 0201(0.02 x 0.01 英寸)到 1210(0.12 x 0.10 英寸)不等,电容范围从皮法 (pF) 到微法 (µF)。较小尺寸的 SMT 电容器使电子设备小型化成为可能,使它们更小、更轻、更便携。

 

有机聚合物电容器 (OPC)

有机聚合物电容器 (OPC) 是一种新型的电容器技术,近年来因其高电容密度、低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL) 而受到欢迎。 OPC 由导电聚合物材料制成,比其他类型的电容器具有更高的电容密度。它们还具有较低的 ESR 和 ESL,从而提高了它们在高频应用中的性能。 OPC 通常是可表面贴装的,并且有多种尺寸和电容值可供选择。

 

钽电容

钽电容是近年来小型化的另一种电容。钽电容器以其高电容密度和低 ESR 着称,非常适合需要小尺寸高电容值的应用。钽电容器有通孔和表面贴装两种封装,尺寸范围从 0402(0.04 x 0.02 英寸)到 7343(0.73 x 0.43 英寸)。钽电容器通常用于移动设备、便携式电子产品和汽车应用。

 

对产品设计和功能的影响

电容器的小型化对产品设计和功能产生了重大影响。更小的电容器有助于开发更小、更便携的电子设备,例如智能手机、平板电脑和可穿戴技术。新的电容器技术(例如 OPC)增加的电容密度和改进的性能也提高了电子设备的功能和性能。然而,电容器的小型化也给产品设计带来了挑战,例如需要更高的精度和更复杂的制造工艺来适应更小的元件。

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