电容器是世界上使用最广泛的无源电子元件之一。它们存储电能，常用于电子电路中以滤除噪声、稳定电压和存储电荷。近年来，由于对电子设备小型化的需求不断增长，对更小、更高效电容器的需求也有所增加。这导致了新电容器技术的发展，这些技术正在影响产品设计和功能。
表面贴装技术 (SMT) 是一种用于使电容器小型化的流行方法。 SMT 涉及将电容器直接安装到印刷电路板 (PCB) 的表面上，而不是通过孔，这样可以实现更小的整体尺寸。 SMT 电容器的尺寸范围从 0201（0.02 x 0.01 英寸）到 1210（0.12 x 0.10 英寸）不等，电容范围从皮法 (pF) 到微法 (µF)。较小尺寸的 SMT 电容器使电子设备小型化成为可能，使它们更小、更轻、更便携。
有机聚合物电容器 (OPC) 是一种新型的电容器技术，近年来因其高电容密度、低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL) 而受到欢迎。 OPC 由导电聚合物材料制成，比其他类型的电容器具有更高的电容密度。它们还具有较低的 ESR 和 ESL，从而提高了它们在高频应用中的性能。 OPC 通常是可表面贴装的，并且有多种尺寸和电容值可供选择。
钽电容是近年来小型化的另一种电容。钽电容器以其高电容密度和低 ESR 着称，非常适合需要小尺寸高电容值的应用。钽电容器有通孔和表面贴装两种封装，尺寸范围从 0402（0.04 x 0.02 英寸）到 7343（0.73 x 0.43 英寸）。钽电容器通常用于移动设备、便携式电子产品和汽车应用。
电容器的小型化对产品设计和功能产生了重大影响。更小的电容器有助于开发更小、更便携的电子设备，例如智能手机、平板电脑和可穿戴技术。新的电容器技术（例如 OPC）增加的电容密度和改进的性能也提高了电子设备的功能和性能。然而，电容器的小型化也给产品设计带来了挑战，例如需要更高的精度和更复杂的制造工艺来适应更小的元件。
